デバイス |
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素子配置を最適化
日清紡マイクロデバイス、オーディオ用2回路J-FET入力のオペアンプ「MUSES8921」
[2025/10/14] -
すっきりと澄んだトゥイーター専用ユニット
完全ワイヤレスの音質を進化させる新しいMEMSユニット。低消費電力で駆動する“Lassen”先行試聴！
[2025/09/23] -
「ES9823PRO」「ES9843PRO」と同時発表
ESS、MQA Labの「FOQUS」技術搭載した世界初のADコンバーター「ES9823MPRO」
[2025/06/02] -
CES 2025で展示した新技術を国内でアピール
TI、車載用シングルチップレーダーやオーディオプロセッサ、Class Dアンプを発表。車内環境を手ごろに改善
[2025/01/16] -
「AK4491」と組み合わせて使用も可能
AKM、デジタル/アナログ分離思想を継ぐDAコンバーター「AK4498EX」
[2024/11/18] -
フラグシップDAC「AK4499EX」の技術を踏襲
AKM、AK4497を超える特性・音質のDACチップ「AK4497S」。車載システムにも対応可能
[2024/11/13] -
楽器本来の「質感」をリアルに表現
【試聴レビュー有】ローム、オーディオ用DACチップ第2世代モデル「BD34302EKV」を発表。PCM1536kHzに対応
[2024/10/31] -
開発拠点を統合しよりスピーディな製品開発を
バックロードホーン・スピーカーを新たに導入！旭化成エレクトロニクスの共創拠点＆新試聴室に潜入
[2024/10/07] -
音質を第一に聴感を重視して設計
「MUSES」シリーズ初の電源ICの音質は？半導体開発の“常識”に抗う日清紡マイクロデバイスの新挑戦を聴く
[2024/09/30] -
HyperStream IVアーキテクチャを採用
ESS、8chスマートDAC「ES9082」発表。プロ機器やサウンドバーなどへの活用を想定
[2024/09/24] -
前世代モデルから約90％の小型化を実現
日本TI、史上最小4K DLPディスプレイコントローラー「DLPC8445」。VRR初対応で240Hz＆1msもカバー
[2024/09/04] -
「高音質化が進むD/Aコンバーターに最適」
日清紡マイクロデバイス、高音質オーディオICシリーズ「MUSES」に初の電源IC「MUSES100」
[2024/07/19] -
Audio Weaverの開発プラットフォームに対応
旭化成エレクトロニクス、車載オーディオ向けDSP「AK7018VQ」「AK7017VQ」
[2023/12/25] -
ヘルステックソリューションもデモ予定
旭化成エレクトロニクス、CESへの出展を発表。車載ソリューション「VELVET SOUND for Cars」など展開
[2023/12/05] -
「音質、性能、コストのバランスを最適化」
日清紡マイクロデバイス、2回路入りオーディオ用オペアンプ「NL8802」
[2023/11/29] -
実装面積を削減し省スペース化に貢献
AKM、VR/AR製品向けオーディオDAC「AK4333ECB」。VELVET SOUND技術を搭載
[2023/11/24] -
スマートアンプならびにPCオーディオコーデックについて
シーラス・ロジック、最新オーディオソリューションがインテルのSoundWire互換リファレンス・デザインに対応
[2023/08/18] -
最新DSP「AK7709」＆フラグシップDACも試聴
AKMの車載ソリューションを体験！スペック＋感性で追い込む車内オーディオ環境への新たな提案
[2023/07/31] -
VELVET SOUND for CarsシリーズのフラグシップDSP
AKM、車載向けマルチコアDSP「AK7709VQ」。多チャンネルスピーカーやハイレゾオーディオ処理を実現
[2023/07/27] -
従来製品より消費電力を43%削減
AKM、 4chマイクアンプ内蔵・低消費電力ADコンバーター「AK5705」を開発
[2023/07/26]
