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公開日 2019/12/04 11:27
クアルコム、5G対応のスマホ向けSoCを拡大。新最上位＆ハイエンド向け「Snapdragon 865／765」同時発表
ゲーミング用に特化した「Snapdragon 765G」も
米クアルコムが、300名を超えるジャーナリストとアナリストをハワイ・マウイ島に集めて、現地時間12月3日から3日連続のプレス発表会「Snapdragon Tech Summit」を開催している。初日には最新のモバイル向けSoC「Snapdragon 865 Mobile Platform」の概略が発表された。
クアルコムが最新の5Gテクノロジーに対応するSoC「Snapdragon 865 （写真右）」と「Snapdragon 765/765G（写真左）」を発表
この日のステージで発表されたのはフラグシップの「Snapdragon 865 Mobile Platform」と、ハイエンドクラスのデバイスへ展開することを想定した「Snapdragon 765/765G Mobile Platform」の計3種類のモバイル向けSoCだ。それぞれの紹介については概略に触れるまでとされ、さらに踏み込んだ詳細の発表については4日のステージに持ち越された。
新しいSnapdragonシリーズについては、モバイル部門のSenior Vice President and General ManagerであるAlex Katouzian氏が説明を行った。Katouzian氏はそれぞれの新しいチップセットについて、5Gネットワーク対応のほか、AIのパフォーマンス強化を特徴として述べた。
新しいSnapdragonシリーズの説明に立ったAlex Katouzian氏
Snapdragon 865は、5Gから4G/3G/2Gの通信方式をカバーするマルチモード対応のモデムICチップ「Snapdragon X55 5G Modem-RF system」と、薄型化を実現したミリ波対応アンテナモジュール「QTM525 5G mmWave」との組み合わせによる5Gモバイルプラットフォームとしている。モデムのダウンロード速度のスループットは、理論値で7Gbpsのマルチギガビットスピードをカバーする。
Snapdragon 865はモデムICチップ「Snapdragon X55 5G Modem-RF system」と、薄型化したミリ波対応アンテナモジュール「QTM525 5G mmWave」を組み合わせて5G対応を実現
5G通信はミリ波と6GHz未満の周波数帯域を使うSub-6の両方をカバーする。5Gと4G、両方のネットワークへの同時接続を可能にするダイナミックスペクトラムシェアリング（DSS）のテクノロジーもサポートした。5Gのミリ波通信の非スタンドアロン（NSA）/スタンドアロン（SA）の両モードとキャリアアグリゲーションについても、スペック上では触れられている。それぞれの技術については、今後日本を含めた各地域の対応状況によって実用化が進んでいくものと考えられる。
Snapdragon 865には、毎秒15兆回（15TOPS）の演算処理性能を可能にした、最新の第5世代AIエンジンが統合される。Katouzian氏はこの性能は現行Snapdragonシリーズの約2倍にあたると誇らしげに語りながら、そのパワフルな性能を「Beast＝野獣」に例えた。
本日の時点ではまだ詳細が明かされなかったが、モデムによる通信速度の他にも、グラフィクス処理やカメラまわりのコンピュータビジョン処理のパフォーマンスも飛躍を遂げているという。明日のイベントで語られる内容に注目したい。
5G対応により、通常は40点を超えてしまうコンポーネント（ICチップ）を、効率よくシステム化したことがSnapdragonシリーズの大きな強みと強調した
Snapdragon 865 Mobile Platformを搭載するスマートフォンなどのデバイスは、5G対応の商用サービスが日本を含む世界各地で立ち上がる2020年から各メーカーが発売を予定している。
イベントにはゲストスピーカーとしてシャオミのLin Bin氏が登壇し、2020年の発売に向けてSnapdragon 865 Mobile Platformを搭載する5G対応スマホ「Mi10」の開発を進めていることを明らかにした。他にも来年にはシャオミからスマートウォッチなど、合計10機種を超える5G対応のデバイスが発売を予定しているという。
シャオミがSnapdragon 865を搭載する端末の発表を予告した
このほかにもモトローラ、OPPOからもゲストスピーカーが登壇し、それぞれにSnapdragonシリーズの最新5G対応プラットフォームを採用するデバイスの商品化を宣言。OPPOのAlen Wu氏はQ1（1〜3月）にSnapdragon 865 Mobile Platformを搭載するフラグシップスマホを発表すると予告した。
ハイエンドクラス向けのSoCとして発表されたSnapdragon 765/765Gは、5G通信ネットワークを含むマルチモード対応のモデムICチップ「Snapdragon X52 Modem-RF System」を統合した一体型のプラットフォームだ。ダウンロード速度のスループットは理論値で最大3.7Gbpsとしている。また、高度な画像処理を組み合わせた静止画撮影、4K/HDR対応の動画撮影にも対応したほか、第5世代のAIエンジンも一つのプラットフォームに組み込んだ。
5G対応の統合型プラットフォーム、Snapdragon 7シリーズもハイエンドクラスのデバイス向けに揃った
モデムICチップ「Snapdragon X52 Modem-RF System」を統合して、理論値で最大3.7Gbpsのダウンロード速度を実現している
グラフィックス処理の性能をエンハンスしたSnapdragon 765Gは、ゲーミング用にチューニングを特化したスマートフォンなどの端末に搭載されることを想定している。Katouzian氏は「モバイルゲーミングへの対応はクアルコムにとって最重要課題のひとつ」であると壇上で語っており、ゲストスピーカーとして登壇したノキアの端末を開発するHMD Globalとモトローラが、765シリーズのチップを搭載した商品の開発について言及していた。
Katouzian氏はSnapdragon 865シリーズと765シリーズを、通信事業者が認証を取得したモジュールとして端末メーカーに展開する、新たなビジネスモデル「Snapdragon Modular Platform」を立ち上げていくことも発表した。狙いは端末メーカーの側にかかる開発負荷をできる限り軽減して、5G端末のエコシステムの拡大を加速させるところにあるようだ。同プログラムに現在参加を表明している通信事業者としてVerizon社とVodafoneの名前が挙げられた。
5G対応デバイスの普及拡大を目的としたSnapdragon Modular Platformのプログラムも発表された
また、クアルコム独自の超音波による指紋スキャンセンサーに改良を加えた「3D Sonic Max」についても概要に触れた。3D Sonic Maxは前世代のテクノロジーと比較して、認識エリアが約17倍広くなり、読み取り精度が向上している。さらに2本指を使った複雑な生体認証も可能になる。Katouzian氏は「モバイル端末だけでなくオートモーティブ、メディカル、IoTのカテゴリーにも同技術を拡大していきたい」と、独自技術の普及拡大に向けた意気込みを語っていた。
クアルコム独自の指紋スキャンセンサーが「3D Sonic Max」として強化される
発表会にはプレジデントのCristiano Amon氏も登壇し、2020年に向けた5Gネットワーク事業の展望を語った。Amon氏は5G対応のサービスとパートナーの拡大が急速に進むとの見方を示しながら、「これまでは未来予想を語ることが多かった5Gが、2019年から世界各地で商用サービスが始まり、リアルなものになった。来年は各論に踏み込んだ詳細をお話しする機会が増えるだろう。5G対応のエコシステムが広がることにより、モバイルからPCやXR端末に拡大するクアルコムのソリューションについてもお伝えしていきたい」として期待感を語った。
プレジデントのCristiano Amon氏もステージに登壇。5G戦略の今後の展望を語った
クアルコムが最新の5Gテクノロジーに対応するSoC「Snapdragon 865 （写真右）」と「Snapdragon 765/765G（写真左）」を発表
この日のステージで発表されたのはフラグシップの「Snapdragon 865 Mobile Platform」と、ハイエンドクラスのデバイスへ展開することを想定した「Snapdragon 765/765G Mobile Platform」の計3種類のモバイル向けSoCだ。それぞれの紹介については概略に触れるまでとされ、さらに踏み込んだ詳細の発表については4日のステージに持ち越された。
新しいSnapdragonシリーズについては、モバイル部門のSenior Vice President and General ManagerであるAlex Katouzian氏が説明を行った。Katouzian氏はそれぞれの新しいチップセットについて、5Gネットワーク対応のほか、AIのパフォーマンス強化を特徴として述べた。
新しいSnapdragonシリーズの説明に立ったAlex Katouzian氏
Snapdragon 865は、5Gから4G/3G/2Gの通信方式をカバーするマルチモード対応のモデムICチップ「Snapdragon X55 5G Modem-RF system」と、薄型化を実現したミリ波対応アンテナモジュール「QTM525 5G mmWave」との組み合わせによる5Gモバイルプラットフォームとしている。モデムのダウンロード速度のスループットは、理論値で7Gbpsのマルチギガビットスピードをカバーする。
Snapdragon 865はモデムICチップ「Snapdragon X55 5G Modem-RF system」と、薄型化したミリ波対応アンテナモジュール「QTM525 5G mmWave」を組み合わせて5G対応を実現
5G通信はミリ波と6GHz未満の周波数帯域を使うSub-6の両方をカバーする。5Gと4G、両方のネットワークへの同時接続を可能にするダイナミックスペクトラムシェアリング（DSS）のテクノロジーもサポートした。5Gのミリ波通信の非スタンドアロン（NSA）/スタンドアロン（SA）の両モードとキャリアアグリゲーションについても、スペック上では触れられている。それぞれの技術については、今後日本を含めた各地域の対応状況によって実用化が進んでいくものと考えられる。
Snapdragon 865には、毎秒15兆回（15TOPS）の演算処理性能を可能にした、最新の第5世代AIエンジンが統合される。Katouzian氏はこの性能は現行Snapdragonシリーズの約2倍にあたると誇らしげに語りながら、そのパワフルな性能を「Beast＝野獣」に例えた。
本日の時点ではまだ詳細が明かされなかったが、モデムによる通信速度の他にも、グラフィクス処理やカメラまわりのコンピュータビジョン処理のパフォーマンスも飛躍を遂げているという。明日のイベントで語られる内容に注目したい。
5G対応により、通常は40点を超えてしまうコンポーネント（ICチップ）を、効率よくシステム化したことがSnapdragonシリーズの大きな強みと強調した
Snapdragon 865 Mobile Platformを搭載するスマートフォンなどのデバイスは、5G対応の商用サービスが日本を含む世界各地で立ち上がる2020年から各メーカーが発売を予定している。
イベントにはゲストスピーカーとしてシャオミのLin Bin氏が登壇し、2020年の発売に向けてSnapdragon 865 Mobile Platformを搭載する5G対応スマホ「Mi10」の開発を進めていることを明らかにした。他にも来年にはシャオミからスマートウォッチなど、合計10機種を超える5G対応のデバイスが発売を予定しているという。
シャオミがSnapdragon 865を搭載する端末の発表を予告した
このほかにもモトローラ、OPPOからもゲストスピーカーが登壇し、それぞれにSnapdragonシリーズの最新5G対応プラットフォームを採用するデバイスの商品化を宣言。OPPOのAlen Wu氏はQ1（1〜3月）にSnapdragon 865 Mobile Platformを搭載するフラグシップスマホを発表すると予告した。
ハイエンドクラス向けのSoCとして発表されたSnapdragon 765/765Gは、5G通信ネットワークを含むマルチモード対応のモデムICチップ「Snapdragon X52 Modem-RF System」を統合した一体型のプラットフォームだ。ダウンロード速度のスループットは理論値で最大3.7Gbpsとしている。また、高度な画像処理を組み合わせた静止画撮影、4K/HDR対応の動画撮影にも対応したほか、第5世代のAIエンジンも一つのプラットフォームに組み込んだ。
5G対応の統合型プラットフォーム、Snapdragon 7シリーズもハイエンドクラスのデバイス向けに揃った
モデムICチップ「Snapdragon X52 Modem-RF System」を統合して、理論値で最大3.7Gbpsのダウンロード速度を実現している
グラフィックス処理の性能をエンハンスしたSnapdragon 765Gは、ゲーミング用にチューニングを特化したスマートフォンなどの端末に搭載されることを想定している。Katouzian氏は「モバイルゲーミングへの対応はクアルコムにとって最重要課題のひとつ」であると壇上で語っており、ゲストスピーカーとして登壇したノキアの端末を開発するHMD Globalとモトローラが、765シリーズのチップを搭載した商品の開発について言及していた。
Katouzian氏はSnapdragon 865シリーズと765シリーズを、通信事業者が認証を取得したモジュールとして端末メーカーに展開する、新たなビジネスモデル「Snapdragon Modular Platform」を立ち上げていくことも発表した。狙いは端末メーカーの側にかかる開発負荷をできる限り軽減して、5G端末のエコシステムの拡大を加速させるところにあるようだ。同プログラムに現在参加を表明している通信事業者としてVerizon社とVodafoneの名前が挙げられた。
5G対応デバイスの普及拡大を目的としたSnapdragon Modular Platformのプログラムも発表された
また、クアルコム独自の超音波による指紋スキャンセンサーに改良を加えた「3D Sonic Max」についても概要に触れた。3D Sonic Maxは前世代のテクノロジーと比較して、認識エリアが約17倍広くなり、読み取り精度が向上している。さらに2本指を使った複雑な生体認証も可能になる。Katouzian氏は「モバイル端末だけでなくオートモーティブ、メディカル、IoTのカテゴリーにも同技術を拡大していきたい」と、独自技術の普及拡大に向けた意気込みを語っていた。
クアルコム独自の指紋スキャンセンサーが「3D Sonic Max」として強化される
発表会にはプレジデントのCristiano Amon氏も登壇し、2020年に向けた5Gネットワーク事業の展望を語った。Amon氏は5G対応のサービスとパートナーの拡大が急速に進むとの見方を示しながら、「これまでは未来予想を語ることが多かった5Gが、2019年から世界各地で商用サービスが始まり、リアルなものになった。来年は各論に踏み込んだ詳細をお話しする機会が増えるだろう。5G対応のエコシステムが広がることにより、モバイルからPCやXR端末に拡大するクアルコムのソリューションについてもお伝えしていきたい」として期待感を語った。
プレジデントのCristiano Amon氏もステージに登壇。5G戦略の今後の展望を語った
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