＜CES＞EarFun、次期最上位完全ワイヤレスイヤホン「Air 4 Pro＋」やaptX Lossless対応USBドングルなど展示

米ラスベガスにて現地時間1月7日から開催中の国際エレクトロニクス展「CES 2025」。本イベントに出展するEarFunは、完全ワイヤレスイヤホンの次期フラグシップモデルや、Snapdragon Sound／Auracastに対応するUSBドングル（送信機）などを参考展示している。

同ブランドの最上位完全ワイヤレスイヤホンとして開発中という「Air Pro 4＋」は、10mmダイナミックドライバーとBAドライバーを1基ずつ搭載したハイブリッド構成のモデル。北米では今年5月ごろに発売となる見込みで、価格は99.99ドルを予定している。

独自のアルゴリズムにより最大50dBの騒音低減を実現するというアクティブノイズキャンセリング（ANC）技術「QuietSmart 3.0」の搭載をはじめ、Snapdragon SoundおよびaptX Losslessコーデック対応、LDAC／LE Audioサポート、合計6基のマイクとcVc 8.0ノイズ低減技術によるクリアな通話、充電ケース併用で最長約54時間のバッテリー持ちなど、完全ワイヤレスイヤホンにおける先端技術を積極的に取り入れているのが特徴となる。

完全ワイヤレスイヤホン「Clip」は、その名のとおり耳を挟み込むようにして装着するクリップオン・デザインのモデル。耳をふさがない快適な着け心地を実現しつつ、10.8mmカーボンファイバー・コンポジット・ダイナミックドライバーの搭載、LDACコーデックのサポート、3Dサラウンドサウンド技術の採用など、音質面にもこだわっているようだ。

北米では今年3月ごろに69.99ドルで発売の見込み。バッテリー持ちはケース充電込みで約30時間だが、発売までにもう少し延長できるよう取り組んでいるとのこと。

「OpenJump」も耳をふさがないタイプの完全ワイヤレスイヤホンだが、こちらは耳にかけるフック状デザインを採用するモデル。海外ではすでに予約販売を開始しており、通常価格は79.99ドルとなる。

14.2mmウール・コンポジット・ダイナミックドライバーを搭載し、LDACコーデックをサポート。低音を強化するBassSurge技術や、3Dサラウンドサウンド技術、IPX7等級の防水性などを備えているという。

「EarFun Auracast Dongle」は、USB Type-C接続のUSBドングル。Snapdragon Soundに準拠しており、aptX Lossless／aptX Adaptive／aptX HD／aptX Low Latency（LL）／aptX／SBCコーデックでのオーディオ伝送をサポートしている。また、Bluetooth LE Audioや、1度に複数のイヤホン／ヘッドホン／スピーカーで同じ音声を聴くことができるブロードキャスト機能Auracastもサポートするという。北米では今年5月ごろ、19.99ドルで発売予定だとしていた。