公開日 2025/09/05 10:00

iFi audio、電源部の改良で“静けさ”磨いたDAC内蔵ポータブルアンプ「hip dac 3 Black」

洗練された「ステルスブラック」仕上げで登場
編集部:長濱行太朗
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エミライは、同社取り扱いの英iFi audioブランドから、DAC内蔵ポータブルヘッドホンアンプ「hip dac 3 Black」、ならびにhip dacシリーズ専用ケース「hip-case 3」を9月12日に発売する。価格はオープンだが、市場ではhip dac 3 Blackが税込34,100円前後、hip-case 3が税込5,390円前後での実売が想定される。

「hip dac 3 Black」

本モデルは2023年に発売した「hip dac 3」をベースとしながら、内部電源回路に新たなコンデンサーを採用することで、静音性能を大幅に向上させたことが大きなトピック。さらなるクリアリティとノイズ低減を実現した電源供給システムにより、これまで以上に静寂で純粋なサウンドが楽しめるとする。デザインを「ステルスブラック」仕上げとすることで、洗練さを高めたのも特徴。

電源部以外の仕様についてはベースモデルを踏襲。DACチップには、バー・ブラウン社製の高性能DACを搭載し、PCM 384kHz/32bit、DSD 11.2MHz/1bitまでの再生をサポート。MQAのフルデコーディングにも対応する。

ヘッドホン出力は、4.4mmバランスが最大400mW(32Ω)/6.3V(600Ω)、3.5mmアンバランスが280mW(32Ω)/3.2V(600Ω)としており、高インピーダンスヘッドホンを高効率に駆動させることができる。3.5mm出力には、iFi Audio独自の「S-Balanced回路」を投入し、クロストークと歪みを最小限に抑えている。

内部回路では、メタルフィルムコンデンサーの投入による周波数特性の改善などの回路強化を実施している。加えて、位相ノイズを低減するアップデート版GMT回路や、新しい水晶発振器を採用することで、従来モデル以上にクリアなサウンドが楽しめるとアピールする。

デジタルオーディオ入力の処理を行うXMOSチップには、16コアのXMOSマイクロコントローラーを搭載、8コアチップと比較して2倍のクロックスピード(2000MIPS)と4倍のメモリー(512KB)を実現したという。

トゥルーバランス回路構成をはじめ、「カスタムiFi OV op-amp」、テキサス・インスツルメンツ社製の低ノイズ電源IC、プレミアムアナログボリュームポットといった高品質パーツを細部に組み込んでいる。

高音質機能として、高感度なヘッドホン/イヤホン用に出力を最適化する独自のゲイン切り替え機能「iEMatchテクノロジー」を搭載しており、ボディに装備されたスイッチでオンオフが可能。中域を濁らせることなく低音をブーストする「XBass」機能も備えており、イヤホンやオープンバック型ヘッドホンに最適としている。

「iEMatchテクノロジー」のオン/オフスイッチ

ブランド独自の「True Native Playbackテクノロジー」や「Burr-Brown True Nativeチップセット」を投入することでビットパーフェクト再生も実現。PCM/DSDどちらの音源も余計な変換処理などを挟むことなく、記録された音質を忠実に再現すると謳っている。

入出力端子として、USB Type-C×2(データ伝送用/充電用)、4.4mmバランス出力×1、3.5mmアンバランス出力×1を装備。USB端子はデータ伝送用と電源供給用を分離して互いの干渉を防止しており、さらにアシンクロナス伝送に対応することでジッターを徹底的に低減した。

筐体にはアルミ素材を使用。ポケットや鞄に収まるスリムさと頑丈さを両立している。バッテリー容量は2,200mAh、消費電力は4W(待機時2W)、外径寸法は70W×102H×14Dmm、質量は135g。

「hip dac 3 Black」の端子部

同時発売のhip-case 3は、hip dac 3 Blackをはじめhip dacシリーズに対応する専用ケース。hip dac 3のエレガントなデザインとマッチするデザートトープカラーのフェイクスエード素材を採用。またhip dac 3が装備するiEMatchスイッチの位置には穴が設けられ、操作性を損なわないよう配慮されている。

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「hip-case 3」
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実際の装着シーン

 

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