低域部には特許技術を使用

FiiO、ハイブリッドIEMの新フラグシップ機「FH9」。6BA/1DD構成、純チタン製ハウジングを採用

編集部:松永達矢2022年03月11日
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第2世代ダイヤモンドライクカーボン振動板を採用した13.6mm径ダイナミック型ドライバー

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