アップルが、独自開発したM1チップの後継プロセッサ「M2」に取り組んでいることは、もはや公然の秘密と言っていい。このチップにつき、スマートフォン業界ではライバルでもあるサムスンの協力を得ているとの噂が報じられている。

韓国の電子専門メディアET Newsによれば、サスムン電機（サムスングループのうち、電子部品製造を担う）が半導体チップをメイン基板に接続するためのプリント基板であるFC-BGA（フリップチップボールグリッドアレイ）を、M1チップ向けに供給しているとのことだ。このことはM1チップが2020年末に投入されてから1年後に、The Elecの取材で初めて明らかになっていた。

M1チップの主要部分は、iPhone用のAシリーズチップ等と同じく、台湾のTSMCによって独占的に製造されている。しかしながら、一般的にSoC（1個のチップ内にシステムの動作に必要な機能の多くを実装したもの）には、複数の製造元の部品が含まれているものだ。

それはM1チップや、その延長上にある「M2」も例外ではない。ET Newsによれば、たとえばチップのメイン基板は日本のイビデンや台湾のユニマイクロンから供給されているため、Mac用の次世代SoC（M2)を作るには、複数のサプライヤーを調整する必要があるそうだ。

さらにET Newsは、サムスン電機が引き続きM2用のFC-BGAを供給する見込みだと伝えている。同社はアップルと共同で、M2チップ開発プロジェクトを進めており、そのため年内にFC-BGAの作業を完了させるとも付け加えている。

折しも、米Bloombergが4種類の「M2」派生プロセッサ（M2、M2 Pro、M2 MaxおよびM1 Ultra後継チップ）を搭載したMacがテスト中であると報じて間もないことだ。

また同誌は、次期MacBook Airを含む2つの新製品が6月のWWDC（世界開発者会議）で発表されるかもしれないと伝えたことがある。今回のET News報道は、いよいよ「その瞬間」が近づいていることを裏付けているのかもしれない。

Source:ET News
via:MacRumors

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