デバイス |
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2D-3D変換機能も
STマイクロ、3D対応のテレビ向け新SoCを開発
[2010/08/31] -
シーラス・ロジック、低価格な192/24対応DAC「CS4354」を発表
[2010/08/27] -
ウォルフソン、ポータブル機器向けの低消費電力ステレオ・オーディオハブを開発
[2010/08/06] -
米IDT、HQV技術搭載の3D対応フレームレートコンバーターを発売
[2010/07/23] -
高S/N、低歪率
新日本無線、MUSESシリーズに2ch電子ボリュームを追加
[2010/07/05] -
外部接続したテレビなどにフルHD動画出力も可能
シャープ、ハーフXGAの2画面に同時表示できるモバイル機器向け液晶コントロールICを開発
[2010/07/02] -
アナログ・デバイセズ、業界最小・最低消費電力のHDMI 1.4トランスミッターを発表
[2010/06/30] -
「音質のみにこだわった」
BEWITHと新日本無線、カーオーディオ用高音質オペアンプを共同開発
[2010/06/30] -
放送方式はISDB-T
ルネサス、3D表示にも対応したデジタル放送受信用システムLSIを開発
[2010/06/29] -
電界結合方式を採用
デスクが充電器に − 村田製作所が非接触送電システムを秋に量産開始
[2010/06/29] -
ハイブリッド型クラスDオーディオアンプも
シーラス・ロジック、スマートフォン向けの低消費電力オーディオコーデックを開発
[2010/06/08] -
1,000回巻き戻しの耐久性も確認
ソニー、巻き取り可能な4.1V型有機ELディスプレイを開発
[2010/05/26] -
BDの数十倍の容量と10倍の転送速度も視野に
日立、光ディスクの大容量化と高速データ転送を実現する技術を開発
[2010/05/25] -
16ビット44.1/48kHz音声を圧縮なしでサポート
日本TI、CD音質のデータを非圧縮伝送可能なワイヤレス機器向けICを発表
[2010/05/25] -
質量はコイル型の約20分の1
NHKとフォスター電機、PU高分子膜を用いた超軽量スピーカーを開発
[2010/05/21] -
低消費電力化を図った製品も
アナログ・デバイセズ、最高400MHzの新「SHARC」プロセッサーを発表
[2010/04/08] -
PCやHDDレコーダーなどに搭載
東芝、業界最高の面記録密度を実現した750GBの2.5型HDDを商品化
[2010/03/25] -
ケータイもフルセグの時代に？
ルネサス、フルセグ対応の携帯電話向けアプリケーションプロセッサーを開発
[2010/03/15] -
3月発売開始予定
新日本無線、高音質オペアンプ“MUSES”のマスプロモデル「MUSES8820」を発売
[2010/03/01] -
4月末にお披露目
篠田プラズマ、関西国際空港に約200インチの曲面ディスプレイ“シプラ”を設置
[2010/02/25]
