デバイス |
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BDの数十倍の容量と10倍の転送速度も視野に
日立、光ディスクの大容量化と高速データ転送を実現する技術を開発
[2010/05/25] -
16ビット44.1/48kHz音声を圧縮なしでサポート
日本TI、CD音質のデータを非圧縮伝送可能なワイヤレス機器向けICを発表
[2010/05/25] -
質量はコイル型の約20分の1
NHKとフォスター電機、PU高分子膜を用いた超軽量スピーカーを開発
[2010/05/21] -
低消費電力化を図った製品も
アナログ・デバイセズ、最高400MHzの新「SHARC」プロセッサーを発表
[2010/04/08] -
PCやHDDレコーダーなどに搭載
東芝、業界最高の面記録密度を実現した750GBの2.5型HDDを商品化
[2010/03/25] -
ケータイもフルセグの時代に？
ルネサス、フルセグ対応の携帯電話向けアプリケーションプロセッサーを開発
[2010/03/15] -
3月発売開始予定
新日本無線、高音質オペアンプ“MUSES”のマスプロモデル「MUSES8820」を発売
[2010/03/01] -
4月末にお披露目
篠田プラズマ、関西国際空港に約200インチの曲面ディスプレイ“シプラ”を設置
[2010/02/25] -
ノイズを最大82％低減
日本TI、ポータブル機器向けのモノラルClass-Dオーディオアンプを発表
[2010/02/15] -
37GOPS/Wを実現
ルネサステクノロジや日立など、次世代テレビやレコーダー向けの高性能マルチコアLSIを開発
[2010/02/08] -
日本では外資系半導体メーカー売上高トップ5を目指す
アナログ・デバイセズ、2010年度事業方針説明会を開催
[2010/01/29] -
世界最高出力500mW
三菱、超小型プロジェクター用の高出力半導体レーザーを発売
[2010/01/15] -
音質向上技術も多数
ウォルフソン、DAPやヘッドホン向けの低消費電力オーディオデバイスを発表
[2009/12/15] -
業界最大容量
東芝、ビデオカメラなど向けの64GB 組込み式NANDフラッシュメモリを発売
[2009/12/15] -
話題のデバイスがついに一般販売開始
新日本無線から高音質オペアンプ「MUSES02」登場 一般ユーザーにも販売、プレゼントも
[2009/12/08] -
ウォルフソン、横浜に半導体開発センターを開設 − 「すべての新技術は日本で定義される」
[2009/11/05] -
6月末より順次サンプル出荷
パナソニック セミコンダクター社、HDMI 1.4準拠のLSIを開発
[2009/06/29] -
バンディングやブロックノイズを抑える
三洋半導体、ポータブル機器の高画質化を実現するLSIを開発
[2009/06/19] -
映像/音声ファイル録再機能を1チップに集積
NECエレ、低消費電力なモバイルAV機器向けシステムLSI「EMMA Mobile 1-D」を開発
[2009/05/11] -
世界第3位の半導体メーカーへ
NECエレクトロニクスとルネサス テクノロジが事業統合
[2009/04/27]
