ソニーセミコン、スマホ向け積層型CMOSの総生産能力を約8万枚/月に拡大

ソニーは、子会社であるソニーセミコンダクタ（株）において、積層型CMOSイメージセンサーの生産能力増強を目的とした設備投資を2015年度に実施。イメージセンサーの総生産能力を約80,000枚/月に拡大すると発表した。

今回の設備投資は、長崎・山形・熊本の3拠点において実施され、主に積層型CMOSイメージセンサーに関する、マスター工程と重ね合わせ工程の製造設備の増強に充てられる。これによりソニーのイメージセンサーの総生産能力は現在の約60,000枚/月から、2016年6月末時点で約80,000枚/月まで増強される。

ソニーは、イメージセンサーの総生産能力を約75,000枚/月へ引き上げることを中長期の施策として掲げ、昨年3月の山形テクノロジーセンターの設立や、各拠点での製造設備増強を積極的に推進していた。

なお、今回の設備投資の総額は約1,050億円を見込んでおり、その内訳は長崎テクノロジーセンターに約780億円、山形テクノロジーセンターに約100億円、熊本テクノロジーセンターに約170億円となる。

積層型CMOSイメージセンサーは、スマートフォンやタブレットなどにおいてさらなる需要が見込まれていることがから、同社はその生産能力を増強することで、同事業をさらにリードしていくとしている。

また、ソニーセミコンダクタはLSIを中心とした半導体高密度実装の開発、生産拠点である大分テクノロジーセンターでの事業を2016年3月末で終了する。同拠点の従業員約220名は他のソニーセミコンダクタの拠点への異動を予定している。