オンキヨー（株）は、米DTS社との間で、IoT回路基板のモジュール化等における業務提携、およびそれに伴う資本提携を視野に入れた検討を開始する基本合意に至ったと発表した。

具体的には、オンキヨーの技術とDTSのDSP技術やIoT技術を組み合わせた、スマートスピーカーやAIソリューション向けのIoTモジュールの共同開発を検討。さらには、これらに伴う業務提携・資本提携も視野に入れた検討を開始するという。

オンキヨーはAVアンプなどのホームシアター製品において、DTS:X等のDTSの手がけるサラウンド音声フォーマット、マルチルーム音声規格「DTS Play-Fi」などにいち早く対応してきた。また、テレビから調理家電まで様々な機器へのサウンド部への技術提供や共同開発、各社の音声認識やAIとの連携機能の開発なども進めてきた。

一方、DTSはこれまでも「DTS Play-Fi」において、マルチルーム再生、音声認識やAIエンジンとの連携も実現。同社が開発するこれら音声規格を製品に簡単に搭載できるよう、専用の音声処理基板をモジュール化して、多数のメーカーに提供してきた。

こうした両者の取り組みを踏まえ、スマートスピーカーやAIソリューション向けのIoTモジュールの共同開発について検討を行っていくという。