最新Snapdragonによる4K/HDRやVRのデモも

<CES>クアルコム、新DDFAの詳細を公開 ー 高音質デジタルアンプを1チップ化

山本 敦
2017年01月08日
2017年のCESに出展するクアルコムは、同社ブースにて新しいオーディオソリューションを一堂に紹介。独自のフィードバック技術を活かした高音質デジタルアンプ「DDFA」の次世代チップの詳細も公開された。

最新世代のデジタルアンプ「DDFA」の詳細が明らかに。写真中央がシングルチップ化されたDDFAのICチップ

デジタルアンプにはこれまで、「あまり音が良くない」「ピュアなオーディオリスニングにはどちらかといえば不向き」というイメージが付きまとっていた。一方で、消費電力や省スペース化のメリットを活かせることから、オーディオメーカーはデジタルアンプを用いる際に他の高音質化技術と組み合わせたり、筐体設計に工夫を凝らすなどして課題を克服してきた。

DDFAは独自のフィードバック技術を採用。デジタル領域での高度な信号解析に基づいて、音質劣化の要因となりうる原因を徹底的に排除する。従来のデジタルアンプと比べた場合はいわずもがな、アナログアンプとの比較においても、従来からの省電力化のメリットに加えて、音質面でも肩を並べ追い越すほどのパフォーマンスを実現。先端のデジタルアンプ技術として、いま多くのオーディオブランドから注目を集めている。

最新世代のDDFAを搭載するデノンのヘッドホンアンプ「DA-310USB」によるデモンストレーションが行われていた

パネルで紹介されていた最新世代DDFAの概略

そのDDFAのデジタルアンプICが最新世代のものにアップデートされ、デノンが発売したヘッドホンアンプ「DA-310USB」がいち早くこれを採用していることはすでに多くの方がご存知だろうが(関連ニュース)。しかし、この次世代DDFAの詳細についてはこれまでベールに包まれていた。クアルコムは今回、CESの展示でその具体的な内容を発表した。

最も大きな変更点は、ICのシングルチップ化が実現されたことだ。従来のDDFAはパワーマネージメント、PWMモジュレーター、パワーステージ、フィードバックプロセッサの4つのICで構成されていたが、これらを1つのICに納めたのだ。しかも音質的なメリットとパフォーマンスを担保したまま集積化されており、採用メーカーにとって組み込みの手間やコストが大幅に減らせるメリットが生まれる。

もちろん、ハイレゾ入力に対応した多彩な高音質デジタルオーディオ・インターフェース、低消費電力性能のメリットはそのままに継承されている。また、高精度なDSPやフィルター、トーンコントロールなどの機能を活かすことで、オーディオメーカーはそれぞれの“音づくり”による差異化要素の作り込みを徹底的にこだわることができる。

クアルコムではこの最新のDDFAソリューションを今年の第1四半期から第2四半期の頃、正式にリリースする方針だ。同社の展示スタッフは「シングルチップ化されたことで、DDFAをよりコンパクトなワイヤレススピーカーなどの機器に組み込むことができるようになります。またシングルチップですが、例えばパワーステージは外部に切り離して、独自の高音質化設計をさらに作り込むといったカスタマイズにも柔軟に対応できます」と説明している。

クアルコムのワイヤレスイヤホン向けSoC「CSR8675」を組み込んだサンプル。フィードフォワード方式のアクティブノイズキャンセリング機能を組み込むことができる

クアルコムが提案する完全ワイヤレスイヤホンのリファレンスデザイン

DDFAのほかにも、クアルコムブースのメインステージではCESの開催に合わせて発表された最新SoC「Snapdragon 835」にスポットを当てて、4K/HDRやVRといった、高い処理性能を必要とするモバイルエンターテインメントへの展開事例が幅広く紹介されていた。

Snapdragonの最新SoC「835シリーズ」を大きくハイライトするクアルコムのブース

モバイルのVRソリューションを開拓する優れたSoCのパフォーマンスが紹介されていた

オーディオ関連では、こちらも先にニュースリリースで詳細が発表されたBluetoothアクティブノイズキャンセリングヘッドホン向けのSoC「CSR8675」や、完全ワイヤレスイヤホン向けの「TrueWireless Stereo Technology」とリファレンスデザインの展示に来場者の関心が集まっていた。

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