低コストな開発に寄与

<CES>NXP、ドルビーアトモスとDTS:Xをサポートする新3Dオーディオ・ソリューションを発表

編集部:押野 由宇
2019年01月09日
NXP Semiconductorsは、ドルビーアトモスとDTS:Xをサポートするスマートホーム市場向けの新しいImmersiv3Dオーディオ・ソリューションを発表した。

組み込みアプリケーション・プロセッサ「i.MX 8M Mini」の核となるArm Cortex-A53上で、ドルビーアトモスとDTS:Xによるイマーシブオーディオ技術をサポート。また、サウンドバー、スマート・スピーカー、AVレシーバーなどのコンシューマ機器に対し、音声制御などのスマート機能が提供されるという。

この新Immersiv3Dオーディオ・ソリューションにより、OEM企業は次世代機器で、ドルビーアトモスとDTS:Xに対応可能な低コストのコンシューマ・オーディオ機器の市場投入が可能になるとアピールされている。

また、オーディオの開発者、設計者、インテグレータに対し、コスト低減とともに、AI機能の追加を可能にする先進技術を提供。クルマの騒音などの特定の音要素のみを除去する選択的ノイズ・キャンセリングや、話者のなまりや言語を変更するスピーチ処理などの拡張機能の開発が実現できるとも説明される。

なお、NXPは1月8日から開催されている「CES 2019」にて、Immersiv3Dを含むi.MXアプリケーションプロセッサを紹介している。

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