ソニーグループで半導体事業を担うソニーセミコンダクタソリューションズ（以下、ソニー）と、半導体チップ製造世界最大手の台湾TSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited）は、次世代イメージセンサーの開発・製造に向けた戦略的提携に向け、本日5月8日に法的拘束力を伴わない基本合意書を締結したと発表した。

本提携では、ソニーが過半数株式を保有する合弁会社（JV）の設立を検討。熊本県合志市に新設されたソニーの工場を活用し、次世代イメージセンサー向けの開発・生産ライン構築を進める方向で協議していく。

JVでは、ソニーが強みとするイメージセンサーの設計技術と、TSMCの最先端プロセス技術や量産ノウハウを組み合わせることで、さらなる高性能化を目指す。スマートフォン向けだけでなく、AI時代を見据えたセンシング技術の進化にもつなげていく考えだ。

また、将来的な投資についても両社で協議を進めており、ソニーによる長崎工場への追加投資とあわせ、市場動向を見ながら段階的に実施する方針。実現にあたっては、日本政府からの支援を前提に検討中とのこと。

さらに今回の提携では、車載やロボティクス分野など、いわゆる「フィジカルAI」領域への展開も視野に入れる。カメラやセンサーを通じて現実世界を認識する技術の重要性が高まる中、次世代センシング技術の基盤構築を図る狙いだ。なお、JV設立については、今後法的拘束力のある確定最終契約を結ぶこと、一般的なクロージング条件を満たすことが前提となる。

ソニーセミコンダクタソリューションズ 代表取締役社長 CEOの指田慎二氏は、「長年にわたりTSMCと築いてきた信頼関係を基盤に、パートナーシップを新たな段階へ進められることを心強く感じている。本JVは、両社の強みを掛け合わせ、次世代イメージセンサー分野における技術と事業の進化を目指す重要な取り組み」とコメントした。

また、TSMC シニア・バイス・プレジデント兼 副共同最高執行責任者のケビン・ジャン氏は、「AI時代における次世代センシング技術を牽引する重要な一歩として、ソニーとの協業を次のレベルへ引き上げられることを嬉しく思う」と述べている。

ソニーセミコンダクタソリューションズは、スマートフォン向けCMOSイメージセンサーで世界トップクラスのシェアを持つ半導体メーカー。一方のTSMCは、AppleやNVIDIAなどを顧客に持つ世界最大級の半導体受託製造専門企業として知られている。