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「HP-V500BT」「HP-V700BT」

ラディウス、QCC3040チップ搭載の“重低音”完全ワイヤレスイヤホン2モデル

2020/11/06 編集部:押野 由宇
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ラディウスは、Qualcommの新世代チップ「QCC3040」を搭載した完全ワイヤレスイヤホン「HP-V500BT」「HP-V700BT」を、12月に発売する。価格はオープンだが、HP-V500BTが税抜18,000円前後、HP-V700BTが税抜22,000円前後での実売が予想される。

「HP-V500BT」

両モデルともに、ドライバーにはカーボンファイバードーム振動板を採用。高剛性で軽量、かつ寸法安定性に優れるという厚さ75μmのカーボンファイバーペーパーをPU振動板のドーム部に貼付することで、伝搬速度と内部損失の理想的なバランスを実現したという。

カーボンファイバードーム振動板ドライバー

また通常の銅線に比べて軽量なCCAW(銅クラッドアルミ線)ボイスコイルとN45の高磁力マグネットを搭載。 “重低音シリーズ” としてのトランジェント特性に優れたパワフルでキレのある重低音を再生可能とアピールする。

上位モデルとなるHP-V700BTでは、カーボンファイバードーム振動板ダイナミックドライバーに加え、中高音域の再現性を高めるために高解像度、低歪率かつ低電力という超小型BAドライバーを搭載したハイブリッド構成を採用した。これにより、完全ワイヤレスイヤホンとして他に類を見ない圧倒的な音場感と躍動的なダイナミックレンジを実現した、と同社は説明している。

「HP-V700BT」

ほか、HP-V700BTはアンビエントサウンドモード(外音取り込み)を備える。人の声にフォーカスしたとのことで、イヤホンを外すことなく会話や駅のアナウンスなどを聞き取ることができる。

HP-V700BTのドライバー構造

また各モデルはSoCとしてQualcomm「QCC3040」を採用。左右同時接続を再現する新通信方式「TrueWireless Mirroring」やイヤホンの送信電波強度の左右バランスを最適化する技術「LE Power Control」、機器間の応答性を向上する技術「Enhanced Attribute Protocol」に対応する。

QCC3040を採用

コーデックはSBC/AAC/aptXに加え、aptX Adaptiveもサポート。オーディオ性能としては旧世代チップと比べてTHD+Nが約6dB改善している。

イヤーピースは、耳のより奥でフィットする形状のものを独自開発。XS/S/M/Lサイズを同梱する。本体はIPX4の防滴仕様で、スポーツやエクササイズなどのアクティブシーンでも使用できる。

再生時間は本体のみで11時間、充電ケースとの併用で最長50時間の再生に対応する。出力音圧レベルは、HP-V500BTが95±3dB、HP-V700BTが97±3dB。


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