インターフェイス（株）は、DSD対応のハイレゾ再生用モジュール基板 2機種の発売を7月1日より開始した。

・高性能ハイレゾ再生モジュール基板「ITF-USB DSD」
・標準版ハイレゾ再生モジュール基板「ITF-USB EXPCM」

2機種は国内オーディオメーカー向けに製造・販売していたDSD再生用モジュール基板で、今回、小規模メーカーやオーディオ自作ユーザー向けに少量での販売を行う。価格は、同社ホームページより見積依頼フォームに問い合わせとのこと。

国内オーディオメーカー10社以上で採用されたというUSB-DAC用ソリューション「ITF-USB DSD」および「ITF-USB EXPCM」、Windows用USBオーディオドライバー「ITF-Audio for Windows」をベースにした製品。高品質、高信頼性を特長としているとのこと。製品に組み込むことを考慮し、試作評価後には専用ファームウェア・ドライバソフトウェアの販売も行う。

いずれのモデルもUSB2.0 High Speed対応で、標準USB-Bコネクタを搭載。USB Audio Class2.0に準拠している。

上位モデル ITF-USB DSDは、CPUにTI製「C6748」を採用。DSDは5.6MHz/2.8MHzのDoP/ASIOネイティブ再生に、PCMは最大384kHz/32bitの再生に対応する。コネクターにはKEL製8832E-030FS-Z-Fを採用する。サイズは80W×30H×60Dmm。動作保証本土は0度〜45度。

標準モデル ITF-USB EXPCMは、CPUにNXP製「LPC1822」を採用。DSDは上位製品と同じく5.6MHz/2.8MHzのDoP/ASIOネイティブ再生に、PCMは最大192kHz/32bitの再生に対応する。コネクターにはヒロセ製FH12-26S-05SH採用する。サイズは60W×15H×50Dmm。動作保証本土は0度〜45度。