今年秋に発売とみられる「iPhone 15 Pro」モデルには、台湾TSMCの3nmプロセス製造による「A17 Bionic」チップ搭載が予想されている。このチップにより性能が大幅に改善され、旧iPhoneユーザーからの乗り換えブームが起こるとの予想が報じられた。

台湾の電子部品業界情報誌DigiTimesによると、TSMCのN3E（3nmプロセスの強化型）製造により、次期iPhone Proモデルでは大幅なスペックアップが可能になるという。そのため、関連サプライヤーは買い替え需要を見込んでいると伝えられている。

またアップルは製造コストが高いにもかかわらず、第1世代3nm製造の初期注文を100%確保したとのこと。そこまでは以前の報道の繰り返しだが、さらにサムスンなどスマートフォン競合他社は、世界経済の混乱のなか今年のAndroid市場が荒れ模様になりそうな状況を切り抜けながら、コストが下がるまで待つつもりだと示唆されている。

つまり、次期Android向け最先端チップ「Snapdragon 8 Gen3」も3nmプロセスは使えない可能性が高い、ということだろう。同チップの性能はA16 Bionicを凌ぐとのベンチマーク結果も流出していたが、またしてもA17 Bionicに引き離されるのかもしれない。

TSMCの第1世代3nmプロセス「N3」は、iPhone 14 Proモデル搭載のA16 Bionic製造に使われた4nmプロセスよりも電力効率が35%改善すると謳われている。またプロセスルール（回路線幅）の微小化に伴い、3nmチップは4nmチップから処理速度の向上も予想される。

その強化版であるN3EがA17 Bionicに使われるとすれば、iPhone 15 Proモデルの強化はそれ以上ともなり得る。そこまでスペックを要求するアプリがどれだけあるのか疑問でもあるが、A16で断念されたというレイトレーシングなど新機能に活用される可能性もある。

iPhone 15 Proモデルは、Lightning端子に代えてUSB-C、感圧式ソリッドステートの音量ボタンと電源ボタン、光学倍率を高めるペリスコープ望遠レンズなどが予想されている。これら豪華な仕様にプロセッサーのコスト増も加われば、かなり高額になりそうだ。

Source: DigiTimes
via: MacRumors