8.08メガピクセル

東芝、画素サイズを大幅に小型化したスマホ向け裏面照射CMOSを開発

ファイル・ウェブ編集部
2011年07月07日

1.12マイクロメートルBSI型CMOSイメージセンサ
(株)東芝は、携帯電話やスマートフォン向けに、画素サイズが業界最小クラスの裏面照射(BSI)型CMOSセンサーを開発。7月下旬からサンプル出荷を開始し、2011年末から量産を開始することが明らかになった。

スマートフォンの小型化、そして搭載カメラの高画素化が進んでいる現状に合わせ、画素サイズ1.12マイクロメートル、画素数8.08メガピクセルの裏面照射型CMOSを開発したとのこと。本製品でBSI市場に本格参入することになる。

東芝は、今後もBSI型のラインナップ拡充を図り、アナログイメージングIC事業を積極的に強化していく考えだという。

【問い合わせ先】
セミコンダクター&ストレージ社
アナログ・イメージングIC営業推進部
TEL/044-548-2825

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