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CESでデモを公開

米サイビーム、第2世代WirelessHDのチップセット量産を開始

2010/01/06 ファイル・ウェブ編集部
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米SiBEAM(サイビーム)は、昨日規格の概要が発表された第2世代WirelessHD(関連ニュース)のチップセット量産を開始し、また同社の知的財産権のライセンス供与プログラムを開始したと発表した。

第2世代WirelessHDでは、データ転送レートが10〜28Gbpsとなり、さらなる高解像度規格や高フレームレート、Deep Colorなどに対応できる。また次期規格は3D映像や4K解像度の映像の伝送にも対応する。またポータブル機器などへ1Gbpsでデータ転送が行えるほか、著作権保護技術であるHDCP 2.0にも対応している。

開発したチップセットは、低コストかつ低消費電力のトランスミッターとレシーバーで構成。それぞれがRF ICとネットワーク・プロセッサーを備えている。ネットワーク・プロセッサーのSB9220とRFトランスミッターのSB9210は、AVアンプやホームシアターシステム、BDプレーヤーやSTB、PCなどに、またネットワーク・プロセッサーSB9221とRFレシーバー・チップセットSB9211はテレビやモニター、プロジェクターへの搭載を想定している。

さらにチップセットは小型のため、BDプレーヤーはもちろん、ノートPCや超薄型テレビなどへも用意に組み込めるとしている。

このチップセットは、ラスベガスで現地時間1月7日から開催される2010 International CESの期間中、同社ブースなどでデモが行われる。

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